المنافسة في عالم رقاقات المعالجات تشتد يومًا بعد يوم، حيث تستعرض الشركات المُصنعة لهذه الرقاقات أحدث تقنياتها وإبداعاتها.
وفي هذا السياق، تتجه الأنظار نحو شركة MediaTek التي تتأهب لكشف النقاب عن رقاقتها الجديدة Dimensity 9300 في حفل خاص سيُقام خلال شهر نوفمبر القادم.
في الوقت الذي يستعد فيه كوالكوم لإطلاق رقاقته الجديدة Snapdragon 8 Gen 3، والمُنتظر ظهورها قريبًا في هواتف سلسلة Xiaomi 14، تسير MediaTek على نهج مماثل، مُعلنةً عن استعدادها لدخول ساحة المنافسة بقوة من خلال رقاقتها Dimensity 9300.
وتشير التوقعات، استنادًا إلى تسريبات من DCS، إلى أن الهواتف التي ستحمل هذه الرقاقة ستظهر أولاً في الأسواق الصينية.
التسريبات لا تتوقف عند هذا الحد، فهي تكشف أيضًا عن توجيه MediaTek لأنظارها نحو الإعلان الرسمي لرقاقتها الجديدة في نوفمبر، والمُتوقع أن تكون هواتف Vivo X100 وX100 Pro من بين أول الأجهزة التي ستُطلق مع هذه الرقاقة، مُعززةً بذلك حضورها في السوق الصيني.
في الوقت نفسه، تُخطط Vivo لإطلاق نموذج ثالث وهو Vivo X100 Pro Plus، ولكن هذا الإصدار سيأتي مُزودًا برقاقة Snapdragon 8 Gen 3، ومن المُتوقع الإعلان عنه في الربع الأول من العام 2024.
فيما يتعلق بتفاصيل الرقاقة المُنتظرة Dimensity 9300، فتُظهر التسريبات أنها ستُنتج بتقنية TSMC وبدقة تصنيع 4 نانومتر.
وستتكون هذه الرقاقة من نواة رئيسية ARM Cortex-X4، بالإضافة إلى ثلاث نوى أخرى من نوع Cortex-X4، وأربع نوى من نوع Cortex-A720.
وتُسلط الأضواء أيضًا على تحسينات كبيرة في استهلاك الطاقة مقارنة بالإصدارات السابقة، إلى جانب تقديم أنوية Cortex-X4 بمعمارية Armv9 التي تُعزز الأداء بنسبة تصل إلى 15%.
